A nstech, ecossistema conectado de tecnologia para logística e mobilidade, marcará presença na terceira edição do Logística do Futuro, promovido pela MundoLogística e pela Scambo Consultoria.
O evento tem o objetivo de debater temas como uso efetivo de dados na tomada de decisão, sustentabilidade aplicada nas operações logísticas, geração de valor através de processos logísticos inteligentes, entre outros assuntos relevantes para o setor.
O CEO da Multisoftware, Cesar Antonio Bortolini, fará uma participação no dia 14 de setembro, às 10 horas. Ele se reúne a nomes como Lucas Sant'Anna, Sócio do Machado Meyer Advogados, e Luciano Alves, Diretor de Logística na Marfrig Global Foods no painel sobre auditoria de custos de fretes automatizada. “Para nós é uma grande oportunidade participar de um evento como esse, principalmente para falar sobre como podemos otimizar a logística de forma eficiente, contribuindo de forma significativa para a evolução do setor”, destaca Cesar.
O encontro acontece presencialmente no World Trade Center em São Paulo, nos dias 13 e 14 de setembro. Os interessados podem adquirir o ingresso na página oficial do evento.
Serviço:
Logística do Futuro - Transformando a logística de hoje e construindo a de amanhã
Data: Dias 13 e 14 de setembro
Inscrições: Pelo link do evento.
Local: World Trade Events Center São Paulo - Av. Nações Unidas, 12.551, Brooklin Novo - São Paulo, Brasil – 04578-903
Sobre a nstech:
A nstech, ecossistema conectado de tecnologia para logística e mobilidade, é centrada na resolução das dores de negócios atuais e futuras de todos os elos da cadeia. Oferece soluções de tecnologia completas e modulares para que os clientes possam evoluir seus negócios, fazerem entregas eficientes e impactar a sociedade ao reduzir a emissão de CO2, acidentes e roubos, entre outros.
O ecossistema já conta com mais de 45 mil clientes ativos, seu banco de dados reúne 2,1 milhões de motoristas, o maior do Brasil. Além do Brasil, a nstech está presente em México, Colômbia, Peru, Equador, Angola e Bolívia.